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电路板电子干燥箱-SMD的处理、包装、装运和使用

电路板电子干燥箱——

SMD的处理、包装、装运和使用标准

元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。

A.烘焙去湿

烘焙比较复杂。基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同,有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。

但注意烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性及加速元器件老化。

并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。记住,高温托盘可以在 125°C 之下烘焙,而低温托盘不能高于 40°C。

对于潮湿敏感水平为 2-4 级的防湿包装拆开后的 SMD,如暴露在小于或等于 30°C/60% RH 环境下,将其放入湿度为 10%RH的常温干燥箱中,经过暴露时间 X 5 倍的除湿保管时间,可以恢复原来的车间寿命。

对于潮湿敏感水平为 5-5a 级的防湿包装拆开后的 SMD,如暴露在小于或等于 30°C/60% RH 环境下,将其放入湿度为 10%RH的常温干燥箱中,经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间,可以恢复原来的车间寿命。

电路板电子干燥箱

——爱酷防潮科技

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