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印制电路板采用什么技术可以减少冲孔过程中产生的问题?

对于纸制苯酷类基板(XXX 和类似类型) ,为了避免碎裂,在冲孔之前需要预先将温度加热至50 -70℃。像XXXPC和FR-2 基板可以在室温下进行冲孔,只要高于20'℃就可以了。非编织强化玻璃基板(环氧类和聚酯类)有很好的冲孔性能。采用50 -100μm 的冲模间隙可以得到适合电镀的光滑孔壁。

采用下面的技术可以减少冲孔中的许多问题,如焊盘分层等。

1)冲孔要在覆铜面进行;

2) 冲孔前要先进行蚀刻;

3) 冲孔的焊盘必须足够大。

印制电路板的数量足够多,至少要达到2000 个,冲孔才会经济合算。所以,大批量的无镀通孔强化纸制基板更适合于冲孔,其他则适合于钻孔。

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